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加码新能源汽车市场 IGBT龙头斯达半导拟投资22

作者:赢多多官网 发布时间:2020-12-18 01:23 点击:

  原标题:加码新能源汽车市场 IGBT龙头斯达半导拟投资2.29亿元布局碳化硅赛道

  作为A股IGBT龙头,斯达半导(603290)12月17日发布公告称,拟投资建设全碳化硅功率模组产业化项目,项目计划总投资2.29亿元,投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心,项目将按照市场需求逐步投入。

  据证券时报·e公司记者了解,从功率模组封装工艺上来说,碳化硅模块的封装工艺要求比IGBT模块要求更高,将面临新的考验。

  对于本次扩建背景,指出,今年下半年以来,欧洲新能源汽车市场呈现爆发式增长,中国新能源汽车月产销量屡创新高,各国纷纷加强战略谋划、强化政策驱动,加速发展新能源汽车。

  政策层面上,国家大力推动新能源汽车的发展。根据2020年11月国务院印发《新能源汽车产业发展规划(2021—2035 年)》中明确提出,2025年,中汽车新车销量占比达到 25%左右,并要求 2021 年起国家生态文明试验区、大气污染防治重点区域新增或更新公交、出租、物流配送等公共领域车辆,新能源汽车比例不低于 80%。预测 2025 年中汽车销售将超过640万辆,2021-2025年新能源汽车年均增长率将在 30%以上。

  据介绍,本项目建设期为24个月,建设期较长,但对上市公司本期业绩预计不会构成重大影响。

  斯达半导表示,新能源汽车市场作为公司重点开拓的战略市场,加大对汽车级全碳化硅功率模组的研发及产业化,符合公司的战略发展方向;本项目的实施后,将进一步提高公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平,提高供货能力,为公司进一步拓展新能源汽车市场,提高市场占有率打下坚实的基础。

  据记者了解,因为碳化硅功率模组作为第三代半导体功率器件,具有禁带宽度大、击穿场强高、饱和漂移速率高、热导率高等优点,所以被视为新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的关键要素,也是资本市场上有关新能源汽车的热门概念之一,东尼电子、露笑科技等多家上市公司都有涉足相关产业链。

  业内人士介绍,碳化硅器件在驱动电容电阻领域的生产工艺和技术已经日趋成熟,被认为是可以代替IGBT,但是成本较贵;从功率模组封装工艺上来说,碳化硅模块的封装工艺要求比IGBT模块要求更高,斯达半导模块封装技术面临新的考验。

  作为国内IGBT模块龙头,今年公司上市以来,备受资本市场追捧,年内股价累计涨幅超过20倍。目前公司主要营收贡献还是来自于IGBT,原有碳化硅项目仅占少部分;今年前三季度,公司净利润同比增长约三成至 1.34亿元。

  媒体报道显示,今年6月,宇通客车宣布其新能源技术团队正在与斯达半导体、CREE合作,开发基于碳化硅的商用车电机控制器系统解决方案,推进碳化硅逆变器在新能源大巴领域的商业化应用。

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